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| 수원시 '양자-에이아이(AI) 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축' 사업 개념도. (사진=수원시 제공) |
시는 산업통상부가 주관한 2026년도 3차 산업혁신기반구축사업 공모에 최종 선정돼 국비 100억 원을 확보하면서 첨단 반도체 기술을 검증하고 지역 기업의 연구개발을 지원할 수 있는 인프라 구축에 속도가 붙을 전망이다.
이번에 선정된 사업은 '양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축'이다. 성균관대학교가 주관기관을 맡고 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합이 함께 참여한다.
사업 기간은 오는 2030년 12월까지이고, 총사업비는 115억 원으로 국비 100억 원과 수원시비 15억 원이 투입된다.
핵심은 차세대 반도체 기술 개발에 필요한 검증 환경을 구축하는 것이다.
시는 양자·AI 반도체 패키징 성능을 검증할 수 있는 인프라를 마련하고, 적층형 AI 반도체의 수율을 예측하거나 이상 가능성을 사전에 확인할 수 있는 기술 연구를 지원할 계획이다.
아울러 기업과 대학, 연구기관이 함께 활용할 수 있는 공유형 연구공간도 조성한다. 첨단 연구 장비와 전문 인프라를 개별 기업이 각각 구축하기 어려운 만큼 공동 활용 체계를 마련해 중소·중견기업의 기술개발 부담을 낮추고 연구개발 역량을 높인다는 구상이다.
특히 이번 사업은 수원이 추진 중인 R&D 사이언스파크와도 연계된다. 구축한 연구공간은 수원 R&D 사이언스파크가 준공된 이후 해당 공간으로 이전해 운영할 예정이다.
이를 통해 지역 반도체 기업과 대학, 연구기관이 한곳에서 기술을 교류하고 공동 연구를 수행할 수 있는 산·학·연 협력 기반을 강화한다는 계획이다.
시는 "양자와 AI를 결합한 차세대 반도체 분야에서 패키징과 검증 인프라를 선제적으로 확보할 경우 지역 기업들이 첨단 기술을 시험하고 상용화 가능성을 검증할 수 있는 기반이 마련될 것으로 기대하고 있다"고 말했다.
시는 앞으로 성균관대학교와 참여 연구기관, 지역 기업 간 협력체계를 강화해 연구성과가 실제 산업 경쟁력으로 이어질 수 있도록 지원할 방침이다.수원=이인국 기자 kuk15@
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