삼성전기, 세종사업장 투자 공식화…"그룹 차원 충청 140조 투자"

삼성전기 세종사업장 정문. (사진=조선교 기자)

세종시 연동면 명학일반산업단지에 소재한 '삼성전기 사업장'의 투자 확대가 공식화할 전망이다.

삼성그룹 차원에서 예고한 국내 투자 계획에 세종사업장의 첨단 인공지능(AI) 서버용 패키지 기판 라인 구축이 포함되면서다.

29일 그룹이 발표한 2655조 원대 국내 투자 계획을 보면, 삼성은 우선 평택캠퍼스와 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2030조 원을 투자할 방침이다.

이와 함께 삼성은 충청권을 두고 AI 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 팹, 최첨단 디스플레이, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등과 관련한 140조 원대 투자를 예고했다.



먼저 천안·온양의 최첨단 HBM 팹 구축에 56조 원, 아산의 차세대 스마트폰용 디스플레이와 초고해상도 마이크로 디스플레이 생산기지 건설에 67조 원 등 구체적인 안을 제시했다.

여기에 각각의 투자 규모는 검토 중인 단계로 명시되지 않았지만, 나머지 17조 원 안팎의 투자는 천안과 세종으로 향할 전망이다.

삼성은 삼성전기 세종사업장에 최첨단 AI 서버용 패키지 기판 라인을 구축할 예정이며, 천안엔 삼성SDI의 차세대 배터리 글로벌 마더 팩토리를 조성한다는 계획을 못 박았다.



삼성전기의 경우, 세종시 명학 일반산단 내 사업장과 부산사업장을 기반으로 국내 생산을 주도하고 있으며, 부산사업장 역시 이번 투자 계획에 포함됐다.

삼성전기는 이번 투자 계획에 따라 두 사업장 안에서 기존 역할을 확대하게 될 전망이다.

세종사업장은 기존에도 반도체 패키지 기판 단일 품목(모바일·전장용 고부가가치 기판 등)의 핵심 생산기지로 자리매김해왔고, 부산에선 FC-BGA 등 패키지 기판과 더불어 인공지능(AI)과 서버, 전기차 등에 사용되는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 양산해왔다.

이번 투자 계획에선 세종의 AI 서버용 패키지 기판, 부산의 MCLL, 최첨단 패키지 기판 등 생산 확대를 예고한 상태다.

다만 각각의 투자 규모는 검토가 마무리되기 전엔 공개하지 않겠다는 게 삼성 측의 입장이다.

이미 세종에선 사업장 내 증설과 관련해 주차장 등 인프라 확충에 대한 논의도 이뤄지고 있는 것으로 파악된다.

삼성전기 관계자는 "투자 규모가 공개되지 않은 부분은 아직 검토 중인 사항"이라며 "투자계획이 확정되면 공시가 이뤄질 것"이라고 설명했다.
세종=조선교 기자

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