인천글로벌캠퍼스, 스태츠칩팩코리아 견학 실시

인천글로벌캠퍼스운영재단이 10월 2일, 입주대학 재학생 및 졸업생을 대상으로 인천 영종도에 위치한 반도체 후공정 세계 3위 기업인 스태츠칩팩코리아에 방문하는'IGC 커리어 현장견학'을 실시했다./사진=IGC 운영재단 제공

인공지능(AI)과 자율주행, 데이터센터 등 미래 첨단 산업의 폭발적인 성장과 함께 반도체 '패키징 및 테스트'를 담당하는 후공정(OSAT) 분야가 글로벌 반도체 시장의 핵심 승부처로 떠오르고 있다. 이러한 가운데 글로벌 인재들과 지역 첨단 산업 현장을 직접 연결하는 산학협력 현장 견학이 진행돼 눈길을 끈다.

인천글로벌캠퍼스운영재단(이하 IGC 운영재단)은 지난 10월 2일 입주대학 재학생과 졸업생, 관계자 등 90여 명을 대상으로 인천 영종도에 위치한 반도체 후공정 글로벌 3위 기업 '스태츠칩팩코리아' 방문 견학 프로그램을 운영했다.

이번 견학은 지난 7월 IGC 운영재단과 스태츠칩팩코리아가 맺은 '글로벌 인재양성 및 산학협력을 위한 업무협약'을 구체적인 실천으로 옮긴 후속 행사다. 학생들이 전공 강의실을 벗어나 실제 산업 현장을 체험하고, 구체적인 진로와 직무 탐색 기회를 얻을 수 있도록 기획됐다.

견학에 참가한 학생들은 스태츠칩팩코리아의 기업 개요 및 주요 첨단 제품·공정 브리핑을 들은 뒤, 실제 반도체 패키징 생산라인을 둘러봤다. 이어 진행된 HR 멘토링 섹션에서는 직군별 맞춤형 면접 노하우와 질의응답이 이어져, 취업을 앞둔 청년들에게 실전적인 채용 정보가 제공됐다.



임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 "급변하는 반도체 산업 생태계에서는 단순 전공 지식을 넘어 복합적인 문제해결력과 협업 능력을 갖춘 융합형 인재가 필수적"이라며 "학생들이 산업 현장의 숨가쁜 변화를 체감하고 진로를 구체화하는 계기가 되길 기대한다"고 전했다.

현장에 동행한 박유근 한국뉴욕주립대학교 기계공학과 교수는 "반도체는 전자·재료 분야뿐만 아니라 기계, 정밀공정, 자동화 등 공학의 전 분야가 집약된 산업"이라며 "학생들이 교과서로 배운 이론이 현장에서 어떻게 구현되는지 직접 확인한 것은 매우 뜻깊은 배움의 기회"라고 평했다.

IGC 운영재단은 이번 행사를 시작으로 청년 인재와 지역 첨단산업 간 생태계 구축을 더욱 강화한다는 방침이다.



변주영 IGC 운영재단 대표이사는 "학생 스스로 미래 산업 현장에서 필요한 역량이 무엇인지 점검하는 소중한 시간이 되었기를 바란다"면서 "단순 견학에 그치지 않고 인턴십, 현장실습, 채용 연계 등 실질적이고 구체적인 산학협력 프로그램을 지속적으로 넓혀갈 것"이라고 강조했다.

한편, IGC 운영재단은 '세계를 선도하는 혁신적 학·연·산 K-플랫폼 IGC, 2030' 비전 달성을 목표로, 인천 지역 내 글로벌 기업들과의 네트워크를 확장하고 청년들의 글로벌 커리어 설계를 돕는 다각도의 지원 사업을 이어갈 계획이다. 인천=주관철 기자

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