국내연구진, 전자부품 과열 방지 방열소재 개발

메탈 하이브리드 방열소재 시제품 2종과 분말 3종

국내 연구진이 전자부품의 과열을 방지할 수 있는 방열소재를 개발했다.

한국생산기술연구원은 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화해 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 '메탈 하이브리드 방열소재'를 개발했다고 20일 밝혔다.

최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서 작동온도가 기존 120~200℃에서 향후 최대 400℃까지 상승할 것으로 전망됨에 따라 고성능 방열소재 개발 연구가 중요해지고 있다.



이에 연구팀은 3년간의 개발기간을 통해 기존 소재들보다 열전도도가 향상된 고성능 방열소재를 개발했다.

EV부품소재그룹 오익현 박사 연구팀이 개발한 방열소재는 열전도도가 600W/mK급으로 구리(400W/mK), 알루미늄(220W/mK) 단일 소재들보다 1.5~2배가량 높아 열 방출이 빠르다.

또 기존의 단일 상용소재들과 비교해 부품 불량의 원인이 되는 열팽창계수가 1.5~2배가량 낮아 열로 인한 변형이 덜하며, 비중도 약 50% 수준이어서 전자제품 경량화에 유리하다.

오 박사는 "순수 국내 기술력으로 그동안 수입에 의존해왔던 방열소재를 국산화하고 공정제어를 통해 세계 최고 수준의 고 열전도도 달성에 성공했다"며 "향후 전기차, 5G 통신, 스마트그리드 등 신산업 분야에 적용할 수 있는 맞춤형 방열소재 실용화 연구와 기술 이전에 주력할 계획"이라고 말했다.

한편 연구팀은 2019년 4월 이 기술에 대한 국내 특허 등록을 완료했고, 5월에는 세계 최대 방열시장을 가진 미국에 특허를 출원했다. 김성현 기자 larczard@

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